HBM4 격돌: 삼성 vs SK하이닉스, 3분기 호실적 넘어선 차세대 메모리 경쟁
3분기 승리, HBM4를 향한 뜨거운 경쟁
3분기 호실적을 거둔 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 판매를 위한 준비에 돌입했습니다. 이는 단순히 실적 발표를 넘어, 차세대 메모리 시장을 선점하기 위한 치열한 경쟁의 시작을 알리는 신호탄입니다. 양사는 고객사들을 대상으로 자사 제품이 최상의 성능을 발휘할 수 있다고 자신하며, HBM4를 통해 메모리 시장의 주도권을 쥐기 위한 본격적인 경쟁에 돌입했습니다.
HBM4, 기술 경쟁의 서막
삼성전자와 SK하이닉스는 이미 고객사를 대상으로 HBM4 샘플을 출하하고 양산 준비를 마쳤습니다. SK하이닉스는 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “당사는 HBM 업계 1위 기술력을 통해 고객의 요구에 대응하고 있다”며 자신감을 드러냈습니다. 또한, 인공지능(AI) 칩 성능 경쟁 심화에 따라 HBM을 포함한 차세대 메모리 제품의 성능 요구가 지속적으로 높아질 것이라고 전망하며, 차세대 HBM 제품에서도 고객의 요구 조건에 맞는 제품을 적기에 공급하겠다는 계획을 밝혔습니다.
SK하이닉스의 압도적인 리더십
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, SK하이닉스는 지난 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율(매출액 기준)에서 64%를 차지하며 압도적인 1위를 기록했습니다. 이는 경쟁사인 마이크론(21%)과 삼성전자(15%)를 크게 앞서는 수치입니다. SK하이닉스는 업계 최고의 기술력을 바탕으로, HBM 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 하려는 전략을 펼치고 있습니다.
삼성전자의 반격, HBM4로의 도약
삼성전자는 지난해 4분기까지 40%의 점유율을 유지했으나, 올해 들어 점유율이 하락하며 위기를 맞았습니다. 이에 삼성은 차세대 HBM인 6세대 제품으로 주도권을 되찾겠다는 계획입니다. 삼성전자는 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM4는 이미 개발을 완료해 모든 고객에 샘플을 출하한 상태”라고 밝히며, 고객사 일정에 맞춰 양산 출하 준비를 마쳤음을 강조했습니다. 삼성의 DS 부문 매출이 전분기 대비 19% 증가하며 반등을 예고한 점도 긍정적인 신호입니다.
HBM4, 미래를 위한 투자
SK하이닉스와 삼성전자는 지난달 서울 삼성동 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2025에서 나란히 HBM4 제품의 실물을 공개하며, 기술력을 과시했습니다. 이는 차세대 메모리 시장을 선점하기 위한 경쟁의 일환으로, HBM4를 통해 AI 시대를 이끌어갈 핵심 기술력을 선보이겠다는 의지를 보여줍니다. HBM4는 단순히 제품을 넘어, 미래 기술 경쟁의 중요한 축으로 자리 잡을 것입니다.
HBM4, 승자는 누구?
3분기 호실적을 발판 삼아, 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4를 통해 차세대 메모리 시장을 선점하기 위한 치열한 경쟁을 펼치고 있습니다. SK하이닉스는 압도적인 시장 점유율을 바탕으로 리더십을 강화하려 하고, 삼성전자는 HBM4를 통해 반격을 노리고 있습니다. 이들의 경쟁은 AI 시대의 핵심 기술인 HBM 시장의 미래를 결정짓는 중요한 요소가 될 것입니다.
HBM4 전쟁, 메모리 시장의 미래를 엿보다
삼성전자와 SK하이닉스는 3분기 호실적을 발판 삼아, 차세대 메모리 HBM4 시장을 선점하기 위해 치열한 경쟁을 시작했습니다. SK하이닉스의 압도적인 점유율과 삼성전자의 반격 시도가 맞물려, HBM 시장의 미래는 더욱 뜨거워질 것입니다.
자주 묻는 질문
Q.HBM4가 무엇인가요?
A.HBM4는 6세대 고대역폭 메모리로, 인공지능(AI) 칩의 성능 향상에 필수적인 차세대 메모리 기술입니다.
Q.삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 경쟁은 어떤 의미가 있나요?
A.HBM4 경쟁은 차세대 메모리 시장의 주도권을 잡기 위한 싸움으로, AI 시대의 기술 경쟁력을 좌우할 중요한 요소입니다.
Q.HBM 시장의 미래는 어떻게 전망되나요?
A.AI 기술 발전과 함께 HBM 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁을 통해 기술 혁신이 가속화될 것입니다.
