1.4나노 공정 전쟁: TSMC, 인텔 앞서고 삼성 추격…AI 반도체 주도권 경쟁 심화

차세대 반도체 경쟁의 서막: 1.4나노 공정 로드맵 공개

세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC가 1.4나노 공정(A14) 로드맵을 공식화하며 차세대 반도체 경쟁의 포문을 열었습니다. TSMC는 2028년 1.4나노 공정 양산을 목표로 개발에 박차를 가하고 있으며, 내년 시험 생산을 거쳐 본격적인 양산에 돌입할 계획입니다. 이 새로운 공정은 기존 대비 성능은 최대 15% 향상되고 전력 소모는 최대 30% 절감될 것으로 기대됩니다. 로직 밀도 역시 20% 이상 개선될 전망입니다.

 

 

 

 

인텔의 1.4나노 공정 계획과 하이-NA EUV 장비 도입

미국 종합반도체기업 인텔 역시 1.4나노 공정(14A) 양산 계획을 구체화했습니다. 올해 하반기 외부 고객 물량을 확정하고 내년 시험 생산을 거쳐 2028년 양산에 돌입한다는 방침입니다. 인텔은 초미세 공정 경쟁력 확보를 위해 업계 최초로 네덜란드 ASML의 하이-NA 극자외선(EUV) 장비를 도입했으며, 이는 1나노급 공정 구현의 핵심 설비로 평가받고 있습니다.

 

 

 

 

삼성전자의 1.4나노 공정 조정과 테슬라 AI 칩 위탁 생산

삼성전자는 1.4나노 공정(SF1.4) 양산 시점을 2029년으로 조정했습니다. 당초 계획보다 늦춰진 것은 수율 안정화 등 기술적 과제를 반영한 결과로 보입니다. 삼성전자는 2나노 공정 양산과 함께 주요 고객 확보에 주력하고 있으며, 지난해 테슬라와 약 25조원 규모의 AI 반도체 위탁 생산 계약을 체결했습니다. 이 계약을 통해 테슬라의 AI 칩 'A16'을 생산하며, 2033년까지 이어지는 장기 계약입니다. 내년 하반기 양산을 목표로 주요 장비 반입이 진행 중입니다.

 

 

 

 

삼성전자의 북미 빅테크 고객 확보 전략과 기회 요인

삼성전자는 테슬라와의 계약을 발판 삼아 북미 지역 빅테크 고객 확보를 확대해 나갈 계획입니다. TSMC에 첨단 공정 물량이 집중되면서 일부 고객사에서 공급 지연 등 병목 현상이 나타나고 있는 점은 삼성전자에게 새로운 기회 요인으로 작용하고 있습니다. 업계에서는 삼성전자 파운드리 사업부가 2030년 1나노 공정을 도입한다는 목표를 세운 것으로 알려졌습니다.

 

 

 

 

초미세 공정 경쟁, 미래 반도체 시장의 승자를 가른다

1.4나노 공정 경쟁은 AI 반도체 수요 확대와 함께 더욱 치열해지고 있습니다. TSMC, 인텔, 삼성전자는 각자의 로드맵과 기술력을 바탕으로 차세대 초미세 공정 주도권 확보에 나서고 있습니다. 성능 향상과 전력 소모 감소라는 반도체 기술의 핵심 과제를 해결하며 미래 반도체 시장의 승자를 가를 중요한 경쟁이 될 것입니다.

 

 

 

 

1나노 공정, 무엇이 중요할까요?

Q.1나노 공정의 핵심 기술은 무엇인가요?

A.1나노급 공정 구현의 핵심 설비로는 네덜란드 ASML의 하이-NA 극자외선(EUV) 장비가 꼽힙니다. 이 장비는 초미세 회로 패턴을 정밀하게 새기는 데 필수적입니다.

 

Q.삼성전자의 1.4나노 공정 양산 시점이 늦춰진 이유는 무엇인가요?

A.삼성전자는 당초 계획보다 1.4나노 공정 양산 시점을 2029년으로 조정했는데, 이는 수율 안정화 등 기술적 과제를 해결하기 위한 것으로 보입니다.

 

Q.파운드리 시장에서 TSMC의 독주를 막을 경쟁자는 누구인가요?

A.인텔과 삼성전자가 TSMC의 강력한 경쟁자로 부상하고 있습니다. 특히 삼성전자는 테슬라와의 대규모 계약을 통해 북미 시장 공략을 강화하며 경쟁력을 높이고 있습니다.