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고대역폭메모리 4

젠슨 황의 한마디: 엔비디아와 K-메모리의 환상적인 협업, HBM4 시대의 서막

AI 시대의 핵심, HBM4를 향한 뜨거운 기대AI 기술 발전과 함께 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 날마다 커지고 있습니다. 특히 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 삼성전자와 SK하이닉스와의 협업을 강조하며 HBM4에 대한 기대감을 높였습니다. 이는 단순히 기술적인 진보를 넘어, K-메모리 기업들에게 새로운 기회를 열어주는 신호탄이 될 것입니다. AI 가속기의 핵심 부품인 HBM4는 엔비디아의 차세대 슈퍼 AI 칩 '베라 루빈'에 탑재될 예정이며, 빅테크 기업들의 AI 가속기 수요 증가와 맞물려 K-메모리의 HBM4 공급 확대가 예상됩니다. 젠슨 황 CEO의 발언은 이러한 긍정적인 전망을 뒷받침하며, K-반도체의 미래를 더욱 밝게 비추고 있습니다. 엔비디아, HBM4의 독점 사용자 선언젠슨 황 CE..

이슈 2026.01.07

HBM4 격돌: 삼성 vs SK하이닉스, 3분기 호실적 넘어선 차세대 메모리 경쟁

3분기 승리, HBM4를 향한 뜨거운 경쟁3분기 호실적을 거둔 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 판매를 위한 준비에 돌입했습니다. 이는 단순히 실적 발표를 넘어, 차세대 메모리 시장을 선점하기 위한 치열한 경쟁의 시작을 알리는 신호탄입니다. 양사는 고객사들을 대상으로 자사 제품이 최상의 성능을 발휘할 수 있다고 자신하며, HBM4를 통해 메모리 시장의 주도권을 쥐기 위한 본격적인 경쟁에 돌입했습니다. HBM4, 기술 경쟁의 서막삼성전자와 SK하이닉스는 이미 고객사를 대상으로 HBM4 샘플을 출하하고 양산 준비를 마쳤습니다. SK하이닉스는 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “당사는 HBM 업계 1위 기술력을 통해 고객의 요구에 대응하고 있다”며 자신감을 드러냈습니다. ..

이슈 2025.11.02

HBM4 진검승부: 삼성전자 vs SK하이닉스, 차세대 메모리 경쟁의 승자는?

SEDEX 2025: HBM4, 반도체 미래를 열다국내 최대 반도체 대제전인 반도체대전(SEDEX) 2025에서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 나란히 공개하며 치열한 경쟁을 예고했습니다. 이는 시장 초기 점유율 확보를 위한 자신감의 표현으로, HBM4가 반도체 업계의 새로운 시대를 열 준비를 마쳤음을 의미합니다. 업계는 이르면 내년 하반기부터 HBM4가 본격적으로 공급될 것으로 전망하며, 엔비디아를 중심으로 한 수요에 대한 공급 계약 체결을 기대하고 있습니다. HBM4는 현 세대인 HBM3E보다 60% 이상 높은 가격으로 판매될 것으로 예상되지만, 고성능을 원하는 수요는 여전히 높을 것으로 예상됩니다. HBM4, 분기 영업이익 10조 시대를 열 수 있을까?HBM4의 등장..

이슈 2025.10.24

삼성전자·SK하이닉스 인재 '모셔가기' 경쟁… 연봉 2억 제시한 기업은?

글로벌 반도체 업계의 뜨거운 인재 확보 경쟁글로벌 3위 메모리반도체 기업인 미국 마이크론이 한국인 엔지니어 영입에 적극적으로 나서며 업계의 이목을 집중시키고 있습니다. 최근 링크드인을 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 엔지니어들을 대상으로 대만 타이중 지역 팹(공장) 채용을 진행 중입니다. 이 공장은 마이크론의 최대 D램 생산기지이자 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 거점입니다. 마이크론은 HBM 경쟁력 강화를 위해 공격적인 인재 영입 전략을 펼치고 있으며, 이는 반도체 업계의 치열한 경쟁을 보여주는 단면입니다. 파격적인 조건 제시: 연봉 2억원과 임원급 제안마이크론은 링크드인에 공개된 엔지니어들의 프로필을 보고 헤드헌터를 통해 개별적으로 채용을 제안하고 있습니다. 특히 HBM 및 패키..

이슈 2025.10.20
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